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COB显示屏-高清4K全彩小间距LED显示屏

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COB 即chip On board,就是将裸芯片用导电或非导电胶粘附在互连基板上,然后进行引线键合实现其电连接,COB LED又叫COB LED source,COB LED module。有长条型/方形/圆形三种封装形式。将LED芯片直接封装在PCB板上,有效解决了小间距LED可靠性、防护性问题,累积坏点率不到传统SMD技术的十分之一。在对环境的适应性上,COB具有防潮、防静电、防磕碰、防尘等功能,正面防护等级达到IP54,是业内公认的小间距LED技术发展方向。COB小间距技术也已被国家十三五规划列为战略性先进电子材料领域重大课题。COB工艺技术结合了集成封装和高密显示技术,具有高可靠性、高防护性的天然优势,其对比度、色域、一致性也具有差异化的优势,将成为LED小间距市场的重要新生力量。

led小间距显示屏厂家

Micro LED
microLED,也被称为微型 LED,mLED或μLED,是一种新兴的平板显示技术。正如其名称所暗示的,mLED 显示器由形成各个像素元件的微型 LED 阵列组成。与普遍的 LCD 技术相比,mLED 显示器提供更好的对比度,响应时间和能源效率。Micro LED市场主要厂商包括苹果、三星,索尼、LG Display、Oculus、Play Nitride、VueReal、eLUX、Rohinni LLC以及Aledia等。


Mini LED
四合一mini-LED技术
四合一mini-LED技术是将传统表贴灯珠基本是一个像素点,包括红绿蓝的三个或者四个LED晶体;四合一mini-LED技术是一个封装结构中有四个基本像素结构。四合一LED封装技术,单颗LED焊盘是常规LED灯四倍,吸附力大大增强,解决了小间距LED磕碰易损坏问题。

COB LED显示屏

COB封装LED显示屏优势

COB封装LED显示屏优势

cob小间距显示屏

COB显示屏技术参数

项目

技术参数

技术参数

模组组成

像素结构


表贴三合一LED

表贴三合一LED

像素间距(mm)

0.9375

1.25

模组分辨率(W*H)


320*360

240*270

模组尺寸(mm)

300*337.5

模组重量(kg)

2

2

模组最大功率(W)

65

65

箱体组成

箱体组成(W*H)

2*1

2*1

箱体分辨率(W*H)

640*360

480*270

箱体尺寸(mm)

600(W)*337.5(H)*78(D)

600(W)*337.5(H)*78(D)

箱体面积(㎡)

0.2025

0.2025

箱体重量(kg)

7.2

7.2

像素密度点(Dots/㎡)

1137778

640,000

电子驱动方案

ICN2065

ICN2065

箱体平整度(mm)

≤0.1

≤0.1

光学参数

显示屏亮度(cd)

50~600cd/㎡无级可调

50~600cd/㎡无级可调

色温(K)

3200-9300可调

3200~9300可调

水平视角(Deg)

170

170

垂直视角(Deg)

130

130

发光点中心距偏差

<3%

<3%

亮度均匀性

98%

98%

色度均匀性

±0.003Cx,Cy之内

±0.003Cx,Cy之内

≧10000:1

≧10000:1

≧10000:1

电气参数

箱体功耗(W/箱)

130

130

平均功耗W/箱)

40

40

供电要求

AC110V/220V(50/60Hz)

AC110V/220V(50/60Hz)

处理性能

扫描方式

1/60

1/45扫

支持逐点亮度、色度校正

校正数据储存在接收卡里

校正数据储存在接收卡里

换帧频率(Hz)

50~60

50~60

刷新率(Hz)

3840

3840

使用参数

使用寿命(h)

10万

10万

工作温度(℃)

-40~+60

-40~+60

储存温度(℃)

-10~+50

-10~+50

工作湿度(RH)

10%~80%(无凝霜)

10%~80%(无凝霜)

储存湿度(RH)

40%~60%

40%~60%